Quelltext der Seite Siebdruck - Siebdruck in der Elektronikindustrie

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[[Datei:siebdruck-elektronik.jpg|mini|Leiterplatten, Tastaturfolien]]
[[Datei:Siebdruck-dickschicht.jpg|mini|Dickschichttechnik]]
Die Herstellung gedruckter Schaltungen (Leiterplatten) im Siebdruckverfahren lässt sich am einfachsten durch eine kleine Rückschau in die Geschichte beschreiben. Entwickelt wurde dieses bahnbrechende Verfahren vom Österreicher [[Paul Eisler (Ingenieur)|Paul Eisler]]. Eisler studierte an der [[Technische Universität Wien|Technischen Universität in Wien]]. Zur damaligen Zeit wurden die Bauelemente in elektrischen Schaltungen durch Drähte miteinander verbunden. Eisler schlug stattdessen vor, eine isolierende Platte an ihrer Oberfläche mit einer dünnen [[Kupfer]]schicht zu versehen, aus der die Verbindungen der Bauteile herausgeätzt werden sollten.
Auf die Kupferschicht wurden mit einem säurefesten Lack im Siebdruckverfahren Bahnen aufgedruckt. Anschließend wurde die frei liegende Kupferschicht [[Ätzen|weggeätzt]], so dass nur noch die Leiterbahnen übrig blieben und die Leiterplatte dann mit den Bauteilen bestückt werden konnte. Eislers Erfindung hatte den Vorteil, dass die Produktion elektrischer Geräte vereinfacht und damit rationalisiert werden konnte und zugleich die Geräte kompakter gebaut werden konnten. [[Gedruckte Schaltung]]en wurden zuerst in der Kriegsindustrie der Alliierten eingesetzt.

Nach dem Krieg wurde das Verfahren zunehmend in der Produktion von [[Unterhaltungselektronik]] angewandt. Mit dem Niedergang der europäischen Unterhaltungselektronik-Industrie und deren Verlagerung in ostasiatische Länder seit den späten 1970er Jahren entwickelte sich auch die Produktion von Leiterplatten in Europa stark rückläufig. Heute werden Leiterplatten in hohen Auflagen für Computer, Unterhaltungselektronik, Mobiltelefone etc. hergestellt. Die immer kleiner gebauten Geräte verlangen vom Siebdruckverfahren, die Grenze des drucktechnisch Möglichen zu erreichen. Oberflächenmontierte Bauteile ([[Surface Mounted Device]], „SMD“) ermöglichen eine weitere Reduzierung der Gerätebauweise: Die elektronischen Teile werden nicht mehr in vorgebohrte Löcher in die Leiterplatine gesteckt und verlötet, sondern auf im Siebdruck aufgedruckte Lötpunkte gesetzt und verschmolzen.

Ein weiteres Einsatzgebiet des Siebdrucks in der Elektronikindustrie ist die Herstellung von [[Leiterplatte#Leiterplattentechnologien|Platinen]] in [[Dickschichttechnik]]. Hier werden [[Elektrischer Widerstand|elektrische Widerstände]] oder [[Elektrischer Leiter|Leiter]] direkt mit stromleitenden Druckpasten in hoher Schichtdicke aufgedruckt – teilweise unter Verwendung von [[Edelmetall]]en. Hergestellt werden beispielsweise elektrische [[Regler]] oder aufheizbare Beschichtungen (z.&nbsp;B. für Heizkannen).

Trotz der zunehmenden Verbreitung berührungssensitiver Monitore werden oft Tastaturfolien als Bedienungsoberfläche für elektrische Geräte eingesetzt. Solche Folien werden als [[Tastatur|Eingabetastatur]] bei Getränkeautomaten, Kaffeemaschinen und vielen weiteren Geräten verwendet. Die Tastaturen bestehen aus einer Folie, die auf ihrer Rückseite im Siebdruckverfahren mit dem grafischen Abbild der Tastatur bedruckt wurde. Hinter dieser grafisch gestalteten Benutzeroberfläche befinden sich Leiterbahnen und elektrische Kontaktpunkte – ebenfalls im Siebdruckverfahren aufgedruckt. Sie bewirken bei einem Fingerdruck auf die Tasten, dass die jeweiligen elektrischen Kontakte geschlossen und die gewünschte Funktion des Geräts ausgelöst wird.

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   Siebdruck sieb L 2mm.jpg|Das L ist 2&nbsp;mm lang
   Siebdruck sieb Linie 0 945mm.jpg|Diese Linie ist 0,945&nbsp;mm breit
   Siebdruck sieb n.jpg|Ein N
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[[Kategorie:Drucktechnik (Kunst)]]
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[[Kategorie:Kunst]]